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印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

日期:2013-12-19  阅读:1085次

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明:随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件:75g/L CuSO4·5H2O,180g/L H2SO4,16mg/L TPS,0.6mg/L M,60mg/L PEG,60mg/L Cl^-,温度20~40℃,施镀15min;所得镀层光亮平整,光亮区为1.7~9.2cm,对应电流密度0.11—12.48A/dm^2,镀液分散能力可达到96.1%,深镀能力L/φ至少可达5,在1—4A/dm^2下电流效率接近100%;FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80mV,峰电流密度由43mA/cm^2降至30mA/cm^2;镀层光滑平整、结晶细小均匀,为面心立方Cu,且沿(111)晶面择优取向;镀层附着力达到GB5270—85要求;镀层腐蚀速率为42mg/(dm^2·h),耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优,适合于PCB酸性镀铜生产。

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