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铝基板制作工艺控制要点

日期:2014-4-1  阅读:1047次

 铝基板制作工艺过程控制

 
1)制造的电影:由于侧腐蚀存在,画线的精度,必须有足够的光线,所以在漆膜必须处理一些补偿,补偿价值的过程中必须根据不同厚度的铜值侧腐蚀测量确认。否定之否定。
 
制备:2)试图为300mm×300mm固定大小和铝表面和铜表面买片膜的维护,最好是与罗杰斯。相同的介电常数和图纸。
 
3)铝基板图形:
 
一,本程序由于停止治疗,需要停止基于基地维修,在许多方面,0铝基板环氧板能动的生产with.3mm厚度,以相同的大小与胶带的铝基板,铝基板在封锁,压实,以防止溶液渗透。
 
B计划通过化学蚀刻的铜表面处理,处理效果最好。
 
C,Cu表面处理后的干,湿膜印刷后,以防止氧化。
 
D,经过发展,铝基板随着规模的放大测量线宽和间隙可达到要求的线图,确保润滑无锯齿。如果访问的基板厚度大于4mm,主动将显影机传动滚筒移除,以防止托盘返工。
 
4)刻蚀:酸性CuCl HCl溶液腐蚀。调整用于实验板的设计方案,在刻蚀作用,M基体腐蚀是最好的数字时,脸朝下,为了减小侧向侵蚀。
 
5)表面处理(浸锡):铝基板蚀刻工艺铝制版,不要匆忙背膜,立即准备浸锡溶液,剥离,浸锡,最好的效果。
 
6)机:形状处理,应采用数控铣床,铝基板聚四氟乙烯可部分开放的处理,可以防止导热系数和变形的不同的分层现象,也应制定,以减少产生分层和毛刺。
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