行业新闻
资讯中心
联系我们
联系我们

电话:0755-26467900
传真:0755-26467800
邮箱:market@yfpcb.cn
网址:www.shlykhbj.com
淘宝:
地址 :深圳市宝安区沙井新二庄村二路17号金源工业区

您现在的位置网站彩63彩票 > 新闻动态 > 行业新闻

PCB电路板板材介绍

日期:2013-12-4  阅读:1230次

 按档次级别从底到高划分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下:
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种
二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。 请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

彩83彩票网址 全民彩开户 诚信网投导航 彩83彩票网 浙江11选5 99彩票网址多少 荣鼎彩开奖 诚信网投官方网站 彩63彩票官方网址 任我赢机器人